IT之家 11 月 25 日音书开云登录入口登录APP下载(中国)官方网站，据台媒《经济日报》当天征引业界音书称，AMD 专诚进攻手机芯片领域，扩大在转移竖立市集的布局。据悉，联系新品将弃取台积电的 3 纳米制程出产，有助于台积电 3 纳米产能愚弄率守护“超满载”盛况，订单能见度直达 2026 年下半年。

针对关系别传，AMD 未予置评。台积电方面亦示意，不辩驳市集别传及单一客户的业务细节。业内音书称，AMD MI300 系列加快科罚器（APU）在 AI 职业器领域快速崛起的同期，也计较推出针对转移竖立的 APU 加快科罚器芯片，并弃取台积电 3 纳米制程，进一步拓展手机芯片市集。

此前，AMD 曾与合营，参与拓荒其自研的 Exynos 2200 科罚器。在这款科罚器中，AMD 的 RDNA 2 架构支柱三星 Xclipse GPU，已毕了三星手机对光芒跟踪图像科罚功能的支柱。但是，上述合营并未触及手机关节主芯片领域。

业内展望，鉴于 AMD 仍是与三星在手机领域有合营关系，其新款 APU 有望领先用于三星旗舰机型。若是 AMD 的 APU 最终应用于三星智妙手机，这将再次出现三星竖立里面弃取由台积电代工的芯片的情况。此前，三星 S 系列旗舰手机搭载的高通科罚器亦然由台积电代工出产的。

据IT之家此前报谈，本月早些技术曾有外媒音书称AMD 正将眼神转向转移行业，计较推出访佛 APU 的 Ryzen AI 转移 SoC 芯片，胜仗和高通、联发科等公司竞争。